專利構筑壁壘現(xiàn)狀
編輯：晨風 [ 2009-12-30 9:58:08 ] 文章來源：每日經濟新聞
前言:
本周，又有一家公司宣布進軍LED產業(yè)：證通電子16日公告稱，公司將投資2000萬元進入LED芯片封裝和下游應用如LED燈具領域。
從明年起有一批核心LED專利將陸續(xù)度過20年的專利保護期，不論是企業(yè)還是資本市場投資人對LED行業(yè)都躍躍欲試。隨著更廣闊的下游應用的逐漸啟用，LED市場未來將會迎來爆發(fā)式增長。
內容導航：
專利構筑壁壘現(xiàn)狀
LED行業(yè)是一個高進入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個產業(yè)鏈產值的70%。
做LED芯片、外延片要比單純做封裝、做下游應用產品難得多，這當中涉及技術、工藝在內的多方面要求。有業(yè)內分析師說，“其他的不說，光是用來做襯底的藍寶石，硬度只比鉆石差點，加工起來對工藝要求很高。”
而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻”，價格高于藍寶石并且稍不注意就容易出現(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問題，因此盡管做出來的LED芯片性能好過藍寶石，但目前占據(jù)主流的卻是后者。
就算邁過襯底這道坎，“外延片生長、芯片制造的難題還擱那吶。”分析師說。不同的襯底材料會采用不同的外延生長技術，并且延續(xù)到后續(xù)芯片加工和封裝。除去工藝要求，光技術上就得注意發(fā)光效率、降低結溫和散熱等問題。
也正是因為如此，才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業(yè)前5大廠商掌控，即日本的日亞化學 (Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和歐司朗(Osram)。這5家廠商為了維持競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額申請了多項專利，幾乎覆蓋了原材料、設備、封裝、應用在內的整個產業(yè)鏈。LED廠商間通過專利授權和交叉授權來進行研發(fā)和生產，不僅阻礙了新進入者的產生，某種程度上也增加了企業(yè)的生產成本。
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