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SMD、IMD與COB還未分出勝負，MIP已悄然殺入，欲搶Mini/Micro LED時代“飯碗”。

從ISE、ISLE等各大顯示相關知名展會上，不乏這幾項關鍵技術的身影。

近日，利亞德、洲明科技、艾比森等前三大上市屏企在其投資者互動及公開平臺再度表示對SMD、IMD、COB、MIP等技術的看法。

01三大上市屏廠對不同技術路線的看法

利亞德認為，LED 顯示屏的封裝現在已經發展成為 DIP、SMD、IMD、COB、 MIP 等多種方式并存的格局，從 DIP 到 SMD，再到如今 MIP、COB 陸續興起并逐步成熟。

從間距逐步減小性價比逐步提升的趨勢來看，COB和MIP封裝模式具有明顯優勢。

尤其是MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優勢明顯。

在技術路徑上，洲明科技表示將堅定地選擇COB與MIP封裝方式齊頭并進，配備公司獨有 UIV 畫質引擎和自研控制系統， 整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等 方面表現優異，屏幕節能提升 50%，燈珠可靠性提升10倍。

不過，洲明科技從短期預測，認為COB的封裝方式近年會有快速發展，逐步替代 SMD小間距成為主流，最終出現在各個細分領域場景。而從長期預測，MIP 技術由于其成本優勢將會在未來微間距上大放光彩。

艾比森則認為，技術突破是SMD封裝到COB封裝（Chip COB/MIP COB）；室內小間距市場正裝芯片SMD封裝技術逐步進入衰退期。

值得注意的是，這三家企業都在財報里提及對MIP技術的關注及布局。

■ 利亞德

利亞德定義的MiP產品分兩大類別——分立器件下的N in 1 和單像素封裝，重點透露了可以兼容更多間距的單像素 MIP 產品戰略：MiP0404、MiP0203及MiP0202的具體規劃，最終將做成0.4-1.8mm間距的Micro led顯示屏。

2020年，利亞德和富采控股合資公司利晶率先量產的Micro LED采用0406（89μm *150μm）芯片，后逐步采用0305（75*125μm）芯片，近兩年芯片量產尺寸將達到50μm，甚至更小，做出的LED顯示產品的間距也將越來越小，成本也將越來越低。

在此趨勢下，對巨量轉移技術和封裝技術的要求也越來越高，而MIP工藝和所使用的設備更適合更小的芯片。

如今，利亞德旗下利晶已進行2023年擴產計劃，第一季度已完成1400KK產能建制，2023年底產能突破2000KK，達到規模效應以降低MIP生產成本的目的。

■ 洲明科技

據洲明科技財報顯示，2022 年 8 月 11 日，洲明 UMicro 0.4 產品向全球發布。公司堅持推進 Mini COB 封裝技術，同步開展 MIP、COG 和硅基 Micro LED 技術研發工作，時刻把握前沿技術的發展機遇。

洲明 UMini MIP 系列產品采用 50~150um RGB 全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術，實現點間距涵蓋 P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

目前全球顯示技術正處于升級與變革的重要時期，伴隨技術的升級，LED 顯示新產品不斷推陳出新，產品及市場競爭格局持續變化，行業競爭格局呈現多元化特點。

對此，洲明科技也表示，時刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、MIP、COG、巨量轉移等前沿技術的發展機遇，加大研發方面的投入，做好新技術的儲備。

■ 艾比森

據艾比森財報顯示，在2022年間，艾比森展開多個與MIP技術相關的研發項目，如“Micro LED技術研發”、“MIP 新產品系列的研發”等；以上項目旨在實現 MIP 技術產品化，滿足批量化生產之余，也在中高端市場與 COB 產品形成配合，提升艾比森踏入Micro LED時代的競爭力。

值得注意的是，艾比森預研Micro LED/MIP新型封裝技術已完成工藝驗證和小試生產，實現 Micro LED 產品的自主生產。

02除了屏廠，還有誰在談MIP？

可以看到，近段時間MiP再次成為了行業熱詞。

實際上除了屏廠外，供應鏈環節也有多家企業再度重點帶來MIP產品，尤其是Q1兩大顯示展會（ISE/ISLE）上。

ISE 2023上，國星光電MiP系列新品首度亮相。如MiP-C0404器件，尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm，可適配多種點間距的產品應用；MiP-C0606FTP器件采用共陰設計。系列產品可適應P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內超高清顯示場景。

而晶臺MiP產品采用了針刺+激光焊技術，半導體載板級基板，芯片轉移精度高，產品顯示更為均勻，可任意排列組合成模組，通用性強，灌封為MCOB，使用光學膠水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防塵的效果。

且晶臺龔文董事長在接受行家說Display采訪時提及，MiP技術正是打破微間距市場僵局的一個機會，在這個時間點推進MiP，正是恰逢其時。（詳情閱讀）

成本方面，晶臺提出了「一顆MiP燈珠價格=一組RGB芯片價格」。

無論ISE還是ISLE中，芯映光電的MiP產品都占據“C位”。（詳情閱讀）

上半年的兩次展會上，使用芯映光電XT0404制作的2K大屏首度亮相，以實際的大屏產品展現了MiP技術所能帶來的畫質升級。

據悉，該2K MiP Micro LED大屏，產品點間距為0.78mm，應用了芯映XT0404產品，使用了無襯底的倒裝芯片，以及巨量轉移技術、扇出型封裝技術。

如今，芯映光電正在以“MiP加速推進Micro LED產業化”。

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除了以上企業，如今還有更多供應鏈企業正在悄然布局MIP，力圖搶占Micro LED時代機會。

至此，Mini/Micro LED“三國殺”，變成了一場四方對抗賽。如今，更多頭部企業也加入了這場競賽，讓原本競爭激烈的Micro LED賽道，變得更加變幻莫測。

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