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進入2018年，東山精密繼續不斷優化業務結構，繼電視代工業務之后，低毛利率的觸控面板及 LCM 模組業務也有望剝離， 而LED部分則主要發展高毛利率的小間距顯示封裝業務。東山精密表示，未來將借助自身多年來積累的經驗和優勢，向產業鏈上、下游延伸，繼續做大、做強、做精現有產業，通過不斷的研發創新實施產業升級。

早在2016年，東山精密39.84億元成功收購MFLX公司100%股權，成為其間接全資子公司。經過一年的發展，2017年MFLX在新能源汽車FPC新產品的研發能力顯著，獲得了客戶的高度認可。

2018年3月，東山精密再發布資產購買預案，計劃2.925億美元收購FLEX下屬PCB制造業務相關主體( Multek)。據悉，Multek主要產品為剛性電路板( HDI)及軟硬結合板，主要應用于電信、消費電子、汽車及醫療領域，有愛立信、思科、谷歌、福特等高端客戶。

而東山精密的FPC軟板主要應用于消費電子領域，有蘋果等高端客戶，收購完成后，東山精密將實現電路板產品的多元化覆蓋，兩塊業務可以較好的優勢互補，并相互滲透客戶。

值得注意的是，雖然Multek具有較好的技術能力和客戶資源，但是其盈利能力還較低。根據資料顯示，Multek 2015、2016及2017年1-9 月，毛利率僅為14.4%、11.8%及11.9%，與國內同類企業對比還有很大的差距。與此同時，目前Multek有些工廠的產能利用率還比較低。

不過有業內人士認為，東山精密此次收購完成后，Multek有望像之前收購MFLX一樣，通過管理整合，內部降本增效，產能擴張及強化客戶關系等措施，實現盈利能力的大幅提升。