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隨著LED全彩顯示屏逐漸向著高端市場的滲透，對LED全彩顯示屏器件的品質要求也越來越高。本文就高品質LED顯示屏器件封裝實際經驗，探討實現高品質LED全彩顯示屏器件的關鍵技術。

室內全彩LED顯示屏案例-山東岳北電子

封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質LED器件的關鍵。LED器件占全彩LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。
    LED顯示屏器件封裝的現狀
    SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結構LED，主要有PCB板結構的LED(ChipLED)和PLCC結構的LED(TOP LED)。本文主要研究TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來介紹目前國內的一些基本發展現狀。
    芯片
    LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了LED器件乃至LED顯示屏的壽命、發光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是最大的。隨著成本的降低，LED芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的可靠性問題。
隨著尺寸的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線質量，容易在封裝過程和使用過程中導致金球脫離甚至電極自身脫離，最終失效。同時，兩個pad間的距離a也會縮小，這樣會使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴重影響了芯片的性能，使得芯片出現局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發光效率低等問題，最終導致LED顯示屏可靠性降低。
    LED支架
(1)支架的生產工藝。PLCC支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。
(2)支架的結構改進設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響可靠性。
(3)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
    通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結構設計的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折彎結構設計的產品氣密性更好。為提高產品可靠性以滿足高端市場需求的高品質的LED全彩顯示器件，部分封裝成廠改進了支架的結構設計，如山東岳北電子技術有限公司采用先進的防水結構設計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進入路徑，同時在支架內部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施，如圖1所示。該設計不僅節省了封裝成本，還提高了產品可靠性，目前已經大范圍應用于室內全彩LED顯示屏產品中。