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全球封裝產(chǎn)值增速回暖至5％，中國成為LED制造中心

全球LED封裝產(chǎn)值153億美元增速回暖至5％，歐、美、日等國外廠商主導高端市場，我國LED雖起步較晚，正逐漸成為全球LED封裝器件制造中心，2015年中國產(chǎn)值份額達21％，首次位列全球第一，預計這一比例將在未來2～3年進一步提升。同時LED封裝行業(yè)集中度不斷提高，國內龍頭封裝企業(yè)盈利能力提升。

LED照明、小間距帶動LED整體需求穩(wěn)步增長

2016年LED芯片、封裝、照明多輪漲價，2017年芯片龍頭三安光電，封裝龍頭木林森打響漲價發(fā)令槍，凸顯LED行業(yè)供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局：照明＋顯示占比超過下游應用的2／3。 2016年全球LED照明市場規(guī)模346億美元滲透率僅31％，2017年全球LED照明市場滲透率有望超36％，增速超過20％，智慧照明持續(xù)激發(fā)行業(yè)整體需求。2017年小間距led顯示屏市場增速超過50％，整體持續(xù)供需兩旺。全球LED背光市場受OLED替代略有下降，背光產(chǎn)能向中國轉移加快。

LED封裝下游應用呈現(xiàn)新趨勢

2015年整體車外照明用LED數(shù)量達到27．9億顆，預期2020年將有36．7億顆，其中遠近燈LED封裝的顆數(shù)CAGR達23％。UVCLED的應用市場逐漸展開， 據(jù)測算2016年UVC LED殺菌與凈化應用的市場產(chǎn)值達2800萬美元，2021年將達2．57億美元，年復合成長率高達56％。物聯(lián)網(wǎng)催化紅外LED需求興起，

預估至2020年IRLED產(chǎn)值的產(chǎn)值將達7．1億美元，年復合成長率達24％。MicroLED產(chǎn)品目前仍處早期，蘋果和sony正在大力推進，同時國外不少大廠也積極研發(fā)，預計2017年有望有商用產(chǎn)品問世。

國內LED封裝集中度提升，看好行業(yè)領先企業(yè)

木林森：LED 封裝絕對龍頭，當前產(chǎn)能已超過42000kk／月，2016年預計營收突破50億，位列國內第一，行業(yè)寡頭顯現(xiàn)；并且成功收購朗得萬斯大踏步開拓海外市場可期，2016年以來投資并購等資本運作涉及金額達134億元，同時在照明、芯片等領域紛紛投資重金布局。

國星光電：小間距燈珠品質工藝行業(yè)領先，小間距產(chǎn)能已達1200kk／月，預計2017年底達到2000kk／月。公司為國內封裝企業(yè)龍頭之一，受益LED產(chǎn)業(yè)趨勢轉暖，小間距燈珠需求爆發(fā)，具備快速成長能力。公司產(chǎn)業(yè)鏈整合效果凸顯：芯片子公司成功研發(fā)紫光垂直芯片、倒裝芯片等國際先進工藝，并投資美國芯片公司，布局下一代半導體技術；下游憑借國資廣晟資本平臺，與佛山照明形成合力。