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　　如果說(shuō)每一棵參天大樹都是由無(wú)數(shù)根須提供養(yǎng)分，那么，在led顯示屏行業(yè)繁榮的背后，亦有著無(wú)數(shù)的配件供應(yīng)體系功不可沒(méi)。他們沒(méi)有臺(tái)前的光輝，卻在細(xì)分的領(lǐng)域里默默耕耘，為“點(diǎn)亮”led顯示屏而不斷專研著，聚積科技就是其中的一員。

　　從2001年成功研發(fā)第一個(gè)led顯示屏驅(qū)動(dòng)IC算起，聚積科技用了10年的時(shí)間，一步一個(gè)腳印走向成熟，做到了這一領(lǐng)域里當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)品牌：不但市占率排名第一，所研發(fā)的一系列產(chǎn)品和技術(shù)也定義了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成為業(yè)內(nèi)模仿的典范。然而，這只是聚積科技發(fā)展過(guò)程中的一部分，如今，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，而聚積科技正用沉穩(wěn)而不乏創(chuàng)新的步伐，向著成為世界領(lǐng)先的驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)專家的目標(biāo)邁進(jìn)著。

　　價(jià)格戰(zhàn)前“轉(zhuǎn)個(gè)彎”， 以技術(shù)控制成本

　　價(jià)格戰(zhàn)，無(wú)論是在任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)都是令商家們倍感無(wú)奈卻無(wú)能為力的。2014年，LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，led顯示屏行業(yè)的毛利率也越來(lái)越低，作為為顯示屏企業(yè)供應(yīng)配件的IC企業(yè)更是如此。雖然早已在顯示屏IC領(lǐng)域打造了不小的名氣，在全球顯示屏IC市場(chǎng)市占率排名第一，但是在依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)而迅速崛起的大陸驅(qū)動(dòng)廠商面前，聚積的常規(guī)產(chǎn)品銷售仍然感受到了壓力。

　　“聚積上半年業(yè)績(jī)與去年持平，主要是受同業(yè)以極低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的基本款產(chǎn)品的影響”，聚積科技股份有限公司總經(jīng)理陳企凱對(duì)此略有無(wú)奈。的確，作為臺(tái)商，由于地緣關(guān)系和本土市場(chǎng)限制，在內(nèi)地市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中像聚積這樣的企業(yè)如果硬拼價(jià)格戰(zhàn)并不占優(yōu)勢(shì)。從LED照明市場(chǎng)來(lái)看， 對(duì)于臺(tái)商而言，由于內(nèi)地政府補(bǔ)貼扶持LED照明產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計(jì)相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)者不得不也在市場(chǎng)上以低價(jià)搶市，使得臺(tái)系廠商不得不面對(duì)毛利率和市場(chǎng)占有率的流失。不過(guò)，即使在這樣的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，聚積并沒(méi)有選擇“蹚”入價(jià)格戰(zhàn)的“渾水”中，而是通過(guò)技術(shù)與市場(chǎng)的創(chuàng)新應(yīng)對(duì)惡性價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

　　“我們的原始材料成本就已經(jīng)高于大陸的同業(yè)。所以針對(duì)低階基本款市場(chǎng)，聚積科技并無(wú)意與同業(yè)進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)。相反地，我們從整體成本(Total Cost Ownership, TCO)的角度出發(fā)，在模塊市場(chǎng)中，占比最高的P10顯示屏4掃驅(qū)動(dòng)方式。若采用mSSOP封裝的驅(qū)動(dòng)IC，可以實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一設(shè)計(jì)，節(jié)省下驅(qū)動(dòng)板的成本，由技術(shù)與市場(chǎng)的創(chuàng)新，讓低售價(jià)與高質(zhì)量得以共存”陳企凱說(shuō)道。一直以來(lái)，聚積科技專注于其技術(shù)的本身，而不是進(jìn)行惡性的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，也正因如此，在小間距市場(chǎng)起飛之際，聚積科技以其精湛的技術(shù)，換回了“高階產(chǎn)品出貨增加，獲利較去年同期增加”的回報(bào)。

　　當(dāng)小間距顯示屏受到各大企業(yè)熱捧時(shí)，聚積科技便意識(shí)到微小間距led顯示屏實(shí)際上是掃描屏，掃描屏意味著驅(qū)動(dòng)IC使用量變少了，掃描屏方式使led顯示屏產(chǎn)生了回影、灰階不足和刷新率不夠等問(wèn)題。而誰(shuí)能解決這些問(wèn)題誰(shuí)就能在這個(gè)新的領(lǐng)域里面取得絕對(duì)的勝數(shù)，這點(diǎn)聚積科技做到了。

　　在2014年的廣州國(guó)際LED展上，聚積正式推出一系列超密屏專屬LED驅(qū)動(dòng)芯片，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)比展示證明了聚積解決了led顯示屏消影、灰階不足等問(wèn)題。此后，聚積更是推出了最新研發(fā)的MBI5153進(jìn)一步解決了漸層暗線及LED壞點(diǎn)造成的十字架現(xiàn)象。這一點(diǎn)在業(yè)內(nèi)已大受好評(píng)。

　　堅(jiān)持創(chuàng)新源動(dòng)力，為客戶創(chuàng)造價(jià)值

　　十五年以來(lái)，聚積在led顯示屏驅(qū)動(dòng)IC這個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品線之全，業(yè)內(nèi)無(wú)出其右。在市場(chǎng)的占有率上，聚積也是首屈一指。根據(jù)IM SResearch(英國(guó)權(quán)威市調(diào)公司)關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商的的調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，聚積從2006年的第九名到2010年的第三名，2013年則位列半導(dǎo)體巨頭TI之后，成為第二名;而在led顯示屏驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，聚積更是連續(xù)多年牢牢把持著市場(chǎng)占有率第一的交椅。這樣的成績(jī)，很大程度上與其堅(jiān)持創(chuàng)新的理念是分不開(kāi)的。

　　回顧聚積近年的產(chǎn)品研發(fā)歷史，其產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度令人咂舌。2010年聚積科技研發(fā)了15種創(chuàng)新產(chǎn)品，2011年研發(fā)了13種新產(chǎn)品，2012年研發(fā)了17 種，在2013第四季度之前研發(fā)產(chǎn)品更是達(dá)到了27種，與2012年相比，差不多翻了一番。陳企凱透露，聚積科技每年投注20%以上的毛利到新產(chǎn)品研發(fā)上。

　　為了應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，聚積在驅(qū)動(dòng)IC封裝同樣下了不少的功夫。而將GM封裝引入驅(qū)動(dòng)IC制造是其創(chuàng)新旅程中的一大亮點(diǎn)。

　　mSSOP(GM)封裝是聚積科技領(lǐng)先全球推出之創(chuàng)新封裝產(chǎn)品。陳企凱介紹道：“聚積科技在芯片設(shè)計(jì)上采用了更為先進(jìn)之半導(dǎo)體制程，從原先的0.5um制程轉(zhuǎn)換到0.18um制程，這對(duì)設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體制程工藝上，都是一大突破，使得mSSOP(GM)封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%;而且mSSOP(GM)封裝的質(zhì)量要求均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國(guó)際規(guī)范。”

　　順應(yīng)封裝小型化、封裝體內(nèi)花架尺寸縮小，小型化封裝在散熱上也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。據(jù)陳企凱介紹，“mSSOP(GM)封裝特別將芯片直接綁定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封裝外，便于經(jīng)由PCB板的銅箔迅速導(dǎo)熱，使得mSSOP(GM)封裝能達(dá)到不亞于SSOP(GP)封裝的散熱效果。”據(jù)了解，mSSOP(GM)小型化封裝協(xié)助客戶在P10戶外顯示屏，實(shí)現(xiàn)了芯片驅(qū)動(dòng)板與LED燈板合而為一的目標(biāo)。P10一直是市場(chǎng)單一點(diǎn)間距中銷售量最大之應(yīng)用，同時(shí)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也是最激烈的，然而一旦實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一后，便可為客戶省去排針成本、省去驅(qū)動(dòng)板材料成本、省去焊點(diǎn)成本以及生產(chǎn)工序減少、人工成本降低。

　　陳企凱還介紹道：“聚積科技平均每月均會(huì)收到來(lái)自終端客戶，要求聚積協(xié)助辨識(shí)其購(gòu)買之led顯示屏是否為聚積科技之產(chǎn)品，此要求多數(shù)來(lái)自「模塊」市場(chǎng)之客戶。由于mSSOP(GM)封裝為聚積科技全球唯一使用之創(chuàng)新封裝，且mSSOP(GM)封裝體積較SSOP(GP)小37%，終端客戶可輕易使用肉眼分辨其購(gòu)買之led顯示屏是否為聚積之產(chǎn)品，除此之外凡購(gòu)買聚積科技mSSOP(GM)封裝之客戶，聚積科技均會(huì)提供一防偽辨識(shí)貼紙，更有助于終端客戶識(shí)別。”

　　對(duì)于聚積科技而言，其經(jīng)營(yíng)獲利的來(lái)源就是“創(chuàng)新”和“服務(wù)”。聚積科技致力于電路設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，更注重營(yíng)銷創(chuàng)新和產(chǎn)品行銷創(chuàng)新，同時(shí)，也重視客戶的需求，提供客戶獨(dú)特且具經(jīng)濟(jì)效益的解決方案，以確保送交高品質(zhì)產(chǎn)品，及高質(zhì)量服務(wù)給客戶是聚積科技的使命。

　　“過(guò)去，聚積科技的愿景是‘Power up Your LED’,為行業(yè)內(nèi)提供最好驅(qū)動(dòng)IC點(diǎn)亮顯示屏。現(xiàn)在，聚積科技的使命是‘Extend Your LED Value’, 只是點(diǎn)亮顯示屏已經(jīng)不夠了，重要的是，如何為客戶創(chuàng)造價(jià)值。”

　　聚積科技在創(chuàng)新的道路上不曾止步，無(wú)論是過(guò)去還是未來(lái)。2014下半年，聚積科技還將會(huì)推出世界第一顆專用于多行掃的低轉(zhuǎn)折電壓的節(jié)能驅(qū)動(dòng)IC，MBI5155，補(bǔ)齊低轉(zhuǎn)折電壓的節(jié)能驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線。聚積科技2014可謂是火力全開(kāi)，未來(lái)值得期待。